
時(shí)間:2026年10月12日-16日
地點(diǎn):國家會(huì)展中心(上海)(上海市青浦區(qū)崧澤大道333號(hào))
工博會(huì)總面積:300,000平方米 集成電路展面積:30,000平方米
參展聯(lián)系:伍先生15618090005 商務(wù)QQ:196207889
主辦單位:東浩蘭生(集團(tuán))有限公司
承辦單位:東浩蘭生會(huì)展集團(tuán)上海工業(yè)商務(wù)展覽有限公司
上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)
展會(huì)介紹
在數(shù)字化轉(zhuǎn)型浪潮席卷全球的今天,集成電路作為現(xiàn)代工業(yè)的"糧食"和"心臟",正成為推動(dòng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的核心力量。2026年10月12-16日,在上海國家會(huì)展中心,一場(chǎng)聚焦集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈的行業(yè)盛會(huì)——中國國際工業(yè)博覽會(huì)集成電路展(國芯展)將隆重舉行。
本屆展會(huì)全面升級(jí),以“芯智融合、生態(tài)共生、交易賦能”為核心理念,聚焦“從芯片到應(yīng)用場(chǎng)景的落地閉環(huán)”,實(shí)現(xiàn)“芯片設(shè)計(jì)—特色制程—封裝集成—解決方案”的全鏈路落地。本展強(qiáng)調(diào)芯賦能CIIF核心場(chǎng)景(如智能工廠、汽車電子、具身智能等)。展會(huì)依托工博會(huì)全工業(yè)生態(tài)優(yōu)勢(shì),創(chuàng)新“展+會(huì)+精準(zhǔn)對(duì)接”模式,同步舉辦中國集成電路生態(tài)高峰論壇、行業(yè)年會(huì)及多場(chǎng)專業(yè)論壇,配套“一對(duì)一”供需對(duì)接、跨境合作洽談等活動(dòng),增設(shè)IC賽道獎(jiǎng)項(xiàng)。作為集成電路生態(tài)樞紐,這里兼具技術(shù)展示與精準(zhǔn)交易功能,突出應(yīng)用場(chǎng)景適配與定制化服務(wù)亮點(diǎn)??梢徽臼綄?shí)現(xiàn)“展技術(shù)-強(qiáng)對(duì)接-簽訂單-聚人才-贏獎(jiǎng)項(xiàng)”全鏈路價(jià)值轉(zhuǎn)化,鎖定政企、資本、人才核心資源,搶占發(fā)展新機(jī)遇。
相較于2025年工博會(huì)集成電路展區(qū),2026年NICE集成電路展實(shí)現(xiàn)了質(zhì)的飛躍。展覽面積從5,632平方米擴(kuò)展至30,000平方米,參展企業(yè)從87家增至400+家,成為真正意義上的集成電路全鏈生態(tài)獨(dú)立專業(yè)展。這一升級(jí)不僅體現(xiàn)了集成電路產(chǎn)業(yè)在中國工業(yè)體系中的戰(zhàn)略地位不斷提升,也反映了市場(chǎng)對(duì)專業(yè)化、垂直化行業(yè)展會(huì)的迫切需求。
NICE,2026年全新升級(jí)
●展區(qū)升級(jí)獨(dú)立專業(yè)展,定向邀請(qǐng)IC專業(yè)觀眾
從專業(yè)展內(nèi)的集成電路展區(qū)升級(jí)為獨(dú)立的IC專業(yè)展
-定向邀請(qǐng)行業(yè)專業(yè)觀眾,組織行業(yè)買家至集成電路展巡館
-重點(diǎn)聚焦芯片設(shè)計(jì)及制造,全方位覆蓋集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈
-中國工博會(huì)核心子展:共享工博會(huì)20萬+高質(zhì)量工業(yè)買家資源
-無縫對(duì)接高端制造、智能裝備等終端應(yīng)用及需求方
●更豐富的論壇活動(dòng)
從上海走向全國,舉辦中國集成電路生態(tài)高峰論壇
-華東集成電路年會(huì)主場(chǎng),鏈接政府、資本、頂尖人才的最高社交場(chǎng)(“上海之夜”)
配套多場(chǎng)IC行業(yè)專業(yè)論壇,從政策、技術(shù)、應(yīng)用場(chǎng)景、資本、國際合作到人才培養(yǎng)
●定制化精準(zhǔn)對(duì)接
-挖掘預(yù)計(jì)120家行業(yè)買家,打通從芯片、嵌入式方案到場(chǎng)景落地,覆蓋汽車、機(jī)器人、消費(fèi)電子、AI、能源、自動(dòng)化、工業(yè)母機(jī)等場(chǎng)景,分設(shè)行業(yè)專場(chǎng)對(duì)接會(huì)。
●IC板塊分設(shè)評(píng)獎(jiǎng)賽道
-芯片設(shè)計(jì)創(chuàng)新賽道、芯片制造賽道、封裝測(cè)試適配賽道、設(shè)備材料賽道、場(chǎng)景方案賽道,多個(gè)賽道更多可能,同臺(tái)競(jìng)技展現(xiàn)硬實(shí)力
展覽展示:五大板塊
全面呈現(xiàn)集成電路“芯片-模塊-終端-應(yīng)用-服務(wù)”完整生態(tài)閉環(huán),規(guī)劃采用“鏈路主軸 + 場(chǎng)景島嶼 + 融合廊道+兩大對(duì)接平臺(tái)”布局,適應(yīng)國家會(huì)展中心雙層多館結(jié)構(gòu)。
1、集成電路設(shè)計(jì)展區(qū)
? EDA工具與平臺(tái)
? P核與設(shè)計(jì)服務(wù)
? 核心芯片與方案(處理器與高性能計(jì)算芯片、存儲(chǔ)芯片、電源管理芯片和功率半導(dǎo)體、模組等)
? 其他設(shè)計(jì)服務(wù)
2、晶圓制造與先進(jìn)工藝展區(qū)
? 先進(jìn)邏輯與特色工藝平臺(tái)
? IDM與存儲(chǔ)器制造
? 化合物半導(dǎo)體制造
? 廠務(wù)設(shè)施及智能制造解決方案
3、先進(jìn)封裝展區(qū)
? 先進(jìn)封裝服務(wù)(AI算力芯片封裝、汽車電子封裝、晶圓級(jí)封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝等)
? 封裝測(cè)試設(shè)備與制程
? 下一代基板與工藝(玻璃基板等)
? 封裝材料
4、半導(dǎo)體設(shè)備與材料展區(qū)
? 先進(jìn)封裝服務(wù)(AI算力芯片封裝、汽車電子封裝、晶圓級(jí)封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝等)
? 封裝測(cè)試設(shè)備與制程
? 下一代基板與工藝(玻璃基板等)
? 封裝材料
5、應(yīng)用與系統(tǒng)集成展區(qū)
? 聯(lián)合終端龍頭,分設(shè)工業(yè)子島及消費(fèi)融合島,展示“芯片 + 嵌入式方案”,聚焦AI、具身智能、汽車、消費(fèi)電子等領(lǐng)域。
? 工業(yè)子島:AI新基建;具身智能;智能汽車-汽車行業(yè)國家上下游企業(yè)
? 消費(fèi)融合島:智能生活(消費(fèi)電子產(chǎn)品,如智能家電、智能電子穿戴設(shè)備等);前沿探索
展位價(jià)格
國內(nèi)企業(yè)、中外合作企業(yè)、中外合資企業(yè)、港澳臺(tái)資企業(yè)、代理國際品牌的內(nèi)資企業(yè)
標(biāo)準(zhǔn)展臺(tái):18000元/9平方米
室內(nèi)光地:1800元/平方米(18平方米起租)
外商獨(dú)資企業(yè)、境外企業(yè)境外政府展團(tuán)、境外企業(yè)在國內(nèi)的辦事處
標(biāo)準(zhǔn)展臺(tái):27450元人民幣/9平方米
室內(nèi)光地:2450元人民幣/平方米(18平方米起租)
注:國際館(包括國內(nèi)企業(yè))一律按照外資價(jià)執(zhí)行。




經(jīng)營(yíng)性網(wǎng)站備案信息
ICP經(jīng)營(yíng)許可證
營(yíng)業(yè)執(zhí)照副本
不良信息舉報(bào)中心