時間：2026年10月12日-16日

地點：國家會展中心（上海）（上海市青浦區崧澤大道333號）

工博會總面積：300,000平方米    集成電路展面積：30,000平方米

參展聯系：伍先生15618090005     商務QQ：196207889

主辦單位：東浩蘭生（集團）有限公司

承辦單位：東浩蘭生會展集團上海工業商務展覽有限公司

          上海市集成電路行業協會

展會介紹

中國國際工業博覽會集成電路展（國芯展）以“自主可控·鏈通全球·產融協調應用落地”為核心理念，立足中國集成電路產業自主創新，致力打造國家級集成電路產業展示交流與合作賦能平臺。展會深度聚焦全產業鏈創新成果，圍繞“從芯片到應用場景的落地閉環”，匯聚集成電路設計、制造、封測、裝備、材料、核心零部件及供應鏈等全領域優質資源，精準搭建上下游對接橋梁，推動產業生態協同共建，實現“芯片設計—特色制程—封裝集成—解決方案”的全鏈路落地，賦能我國集成電路產業高質量發展。

本展強調芯賦能 CIIF核心場景（如智能工廠、汽車電子、具身智能等）。展會依托工博會全工業生態優勢，創新“展+會+精準對接”模式，同步舉辦上海集成電路產業發展國際高峰論壇、行業年會及多場專業論壇，配套“一對一”供需對接、跨境合作洽談等活動，增設IC賽道獎項。

作為集成電路生態樞紐，這里兼具技術展示與精準交易功能，突出應用場景適配與定制化服務亮點。可一站式實現“展技術-強對接-簽訂單-聚人才-贏獎項”全鏈路價值轉化，鎖定政企、資本、人才核心資源，搶占發展新機遇。

為什么參展?

1、供需共振：平臺聚力芯業供需雙向奔赴工博舞臺

需求側智能制造、新能源汽車、機器人等場景爆發，推動工業芯片從“配角”轉變為產業發展的“主角”。供給側國產半導體產業鏈日益成熟，企業實現從“跟跑”到“并跑”的跨越，亟需頂級平臺展示實力。平臺側，工博會主動擁抱“新質生產力”，設立集成電路專區，與產業需求形成完美的“雙向奔赴”。

2、平臺背書：國家級工業展會

中國工博會是我國以中國冠名的、歷史最長的國家級工業展會，自1999年創辦以來，每年秋季在上海舉辦，已成功舉辦二十余屆。是國內展覽規模最大、參展企業最多、展示領域最廣、國際化程度最高的工業展會之一。作為服務先進制造業領域展示交往活動的企業間溝通橋梁，中國工博會集“展示、交易、評獎、論壇”四大功能于一體，歷經二十余年“專業化、市場化、國際化、品牌化”運作和發展創新，堅持對接國家戰略，發展實體經濟，已經成長為我國工業領域面向世界的重要展示窗口和經貿交流合作平臺。

3、核心定位：從芯片到應用場景落地集成電路全鏈生態獨立專業展

依托中國工博會國家級平臺，發揮全產業鏈覆蓋優勢，深耕芯業，賦能產業升級。中國工博會平臺凝聚數控機床、工業自動化、機器人、信息與通信、智行未來、能源、新材料等十大專業展優質企業資源，直接觸達目標上下游企業負責人。
展覽展示：五大板塊
全面呈現集成電路“芯片-模塊-終端-應用-服務”完整生態閉環，規劃采用“鏈路主軸 + 場景島嶼 + 融合廊道+兩大對接平臺”布局，適應國家會展中心雙層多館結構。
1、集成電路設計展區
? EDA工具與平臺
? P核與設計服務
? 核心芯片與方案（處理器與高性能計算芯片、存儲芯片、電源管理芯片和功率半導體、模組等）
? 其他設計服務
2、晶圓制造與先進工藝展區
? 先進邏輯與特色工藝平臺
? IDM與存儲器制造
? 化合物半導體制造
? 廠務設施及智能制造解決方案
3、先進封裝展區
? 先進封裝服務(AI算力芯片封裝、汽車電子封裝、晶圓級封裝、系統級封裝等）
? 封裝測試設備與制程
? 下一代基板與工藝（玻璃基板等）
? 封裝材料
4、半導體設備與材料展區
? 先進封裝服務(AI算力芯片封裝、汽車電子封裝、晶圓級封裝、系統級封裝等）
? 封裝測試設備與制程
? 下一代基板與工藝（玻璃基板等）
? 封裝材料
5、應用與系統集成展區
? 聯合終端龍頭，分設工業子島及消費融合島，展示“芯片 + 嵌入式方案”，聚焦AI、具身智能、汽車、消費電子等領域。
? 工業子島：AI新基建；具身智能；智能汽車-汽車行業國家上下游企業
? 消費融合島：智能生活（消費電子產品，如智能家電、智能電子穿戴設備等）；前沿探索

展位價格

國內企業、中外合作企業、中外合資企業、港澳臺資企業、代理國際品牌的內資企業

標準展臺：20000元/9平方米

室內光地：2000元/平方米（18平方米起租）

  相較于2025年工博會集成電路展區，2026年NICE集成電路展實現了質的飛躍。展覽面積從5,632平方米擴展至30,000平方米，參展企業從87家增至400+家，成為真正意義上的集成電路全鏈生態獨立專業展。這一升級不僅體現了集成電路產業在中國工業體系中的戰略地位不斷提升，也反映了市場對專業化、垂直化行業展會的迫切需求。