主要技術參數：

◆    測量范圍(XYZ)：標準：200×200×25mm；可選：300x300x25
◆    視場內測量精度：10nm(100X 鏡頭)；Z軸ju jiao范圍：25 mm
◆    視場內測量范圍：0.5um~400um；
◆    視場內測量重復性(100x 物鏡)：  晶圓上<0.010um(1δ)； 
                                                   掩模板上0.005um(1δ)；   

◆    *大承重：2kg

◆    標配鏡頭10x，可選鏡頭：5X, 20X, 50X, 100X

MicroLine^TM 300是一款高性能測量晶圓、光罩、MEMS和其他微加工設備等關鍵尺寸的自動化測量系統。該系統配備了高質量光學顯微鏡和精密移動平臺，可對200mm的晶圓上0.5μm到400μm的特征尺寸進行全自動的精密視場測量。

n  200 x200mm精密X-Y平臺

n  基于視覺的自動ju jiao獲得*佳影像質量

n  自動照明可編程光強

n  用于測量透明層、不規則邊緣的線、厚膜等的強勁性能

n  完全可編程的序列，包括自動ju jiao和關鍵尺寸測量

n  電動的6目物鏡轉換器，軟件控制

n  可選的透射照明

技術規格：

- 測量行程: 200 x 200 x25mm(XYZ)

- 平臺運行: 交叉滾軸手動同軸定位和快速釋放

- 視場內的測量精度: 0.010μm (用100x物鏡)

- 特征尺寸: 視場內0.5μm - 400μm

- FOV測量重復性:<0.010μm on wafers (用100x物鏡)

<0.005μm on photomasks (用100x物鏡)

- 照明: 石英鹵素燈, 反射光

      自動照明

- 低噪音CCD VGA格式攝像頭

- 圖像處理60幀每秒

MicroLine 300的典型應用包括：

l  晶圓

l  光罩

l  MEMS

l  微型組件

測量類型:

n  關鍵尺寸:

線寬  Linewidth

節距  Pitch

間隙  Spacing

n  Overlay

            Multi-layer registration

Box in box

Circle

Edge roughness

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